投资重点：　　2024 年：贸易收入179.07 亿元，yoy+32.39%；毛利率24.83%，+1.4pct；归母净利润18.78 亿元，yoy+34.29%；扣非归母净利润17.40 亿元，yoy+74.34%。2024 年齿迹略超预期，主要受益于光通讯、数据中心AI 做事器等需求增长。　　2024Q4 单季度：24Q4 营收48.58 亿元，yoy+19.51%，qoq+2.75%；归母净利润3.9亿元，yoy-20.5%，qoq-22.16%；扣非归母净利润3.64 亿元，yoy+39.5%，qoq-22.88%。　　2024 年，AI 做事器+ADAS 汽车电子带动PCB 同比高增30%。1）PCB 业务：收入104.94亿元， yoy+29.99%，营收占比58.60%；毛利率31.62%，yoy+5.07pct。总体产能行使率改善。通讯领域成绩于高速交换机、光模块需求增长；数据中心订单规模达20 亿元级，受益于云厂商AI 基础才略参加+EGS 平台迭代升级；汽车电子订单贯穿第三年增速超50%。2）封装基板业务：收入31.71 亿元，yoy+37.49%，营收占比17.71%；毛利率18.15%，yoy-5.72pct。毛利率同比下落，主要由于广州形式爬坡、金盐等部分原材料加价，重迭下半年BT 类基板产能行使率下落。3）电子装联业务：收入28.23 亿元，yoy+33.20%，营收占比15.76%；毛利率14.40%，同比-0.26pct。　　高多层技能荒芜，受益于改日高多层/HDI 以及算力、汽车结构性高增需求。凭证Prismark2024 年第四季度敷陈，改日5 年18 层及以上的高多层板、HDI 板、封装基板产物需求均将保握较高速增长。深南电路高多层技能荒芜，2019 年以来背板最高层数可达120 层，批量坐蓐层数可达68 层。　　封装基板产物皆全，包括模组类、存储类、应用不休器芯片封装基板等，主要应用于迁徙智能结尾、做事器/存储等领域。FC-BGA 封装基板量产才调从2023 年14 层高升至16层，具备18、20 层样品制造才调。2024 年，BT 板推动客户新一代高端DRAM 产物量产，不休器芯片类产物WB 工艺大尺寸制造才调冲破和FC-CSP 类工艺技能普及。　　产能诞生：1）PCB：稳步推动泰国工场及南通四期形式诞生。2）封装基板：2024 年无锡二期工场已已矣单月盈亏均衡；广州封装基板形式已连续包括BT 类及部分FC BGA 产物的批量订单，持续推动策略贪图客户开导与重要形式落地。　　上调盈利瞻望，看护“买入“评级。由于算力、光通讯、车载订单握续冲破，将2025/26年归母净利润瞻望从20/23 亿元上调至24/27 亿元，新增2027 年瞻望34 亿元。2025年PE 28X，看护买入评级。　　风险辅导：国产算力增长不足预期；CCL 材料资本握续高涨；IC 载板国产化不足预期。 【免责声明】本文仅代表第三方不雅点，不代表和讯网态度。投资者据此操作，风险请自担。

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